DPC陶瓷基板具有高路线精确度、高表面平坦度、高绝缘及高导热的特点，在半导体功率器件封装范畴火速攻下了急迫的商场所位，遍及运用于大功率LED、半导体激光器、　　VCSEL等范畴。　　　　　　直接镀铜（DirectPlatingCopper,DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工底子上进展起来的陶瓷电路加工工艺。　　　　该工艺首先哄骗真空镀膜方法于陶瓷基板上溅镀连系于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复暴光、显影、蚀刻、去膜工艺实现路线制做，末了再以电镀/化学镀堆积方法补充路线的厚度，待光阻移除后即实现金属化路线制做。

长按辨别

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