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大功率、高频、集成化电子器件对封装基板提议了较高的请求，如耐高温、高强度、高导热、耐侵蚀，与芯片的热膨胀系数相般配等，陶瓷基板因其优秀的功能在功率电子器件中的运用越来越普及。方今陶瓷基板可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC、AMB等。

表种种陶瓷基板的首要特点及功能对照

直接镀铜（DirectPlatingCopper,DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工原形上进展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷做为路线的基板，采取溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺构成电路。

图DPC工艺过程

DPC工艺具备电路精度高且制备温度低的特色，采取电镀工艺填充通孔和成长表面图形，完成陶瓷基板的笔直互连进而升高封装密度。其瑕玷是电镀厚度有限，金属层与陶瓷间的连合强度较低，产物运历时牢固性较低，难以餍足大电流功率器件封装须要，多用在高精度、小体积封装产物中。

图DPC基板用于LED封装

方今DPC陶瓷基板普及运用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(笔直腔面发射激光器)等产物。遵循HNYResearch的汇报数据，年DPC陶瓷基板的商场范围约为21亿美元，瞻望年将抵达28.2亿美元，～年复合增进率为5.07%。

DPC陶瓷基板制备过程有必要的技巧难度，首要表此刻完好点电镀通孔和高精度图形制备。不同于前方咱们先容的AMB陶瓷基板的“卡脖子”状况，DPC技巧已被国内企业所控制，国内临盆厂家许多，仅小编认识到的就有四十多家，且小厂占多数，多聚合在我国的中东部区域，此中广东至多。底下为众人先容一下国内的一些DPC陶瓷基板厂商。招待众人扫码进群与咱们互换增加。

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