随着电子产品的不断升级和优化，其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升，从而出现了陶瓷电路板。那么，陶瓷基线路板较传统玻璃纤维（FR-4）和铝基、铜基，陶瓷优势在哪里呢？斯利通为您讲解。

1.外形翘曲稳定

普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3），铝基，铜基，PTFE，复合陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，从而规避了普通PCB的翘曲问题；

2.载流量大：

A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃；A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

3.导热率：

陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到~,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。

4.热导系数：

高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达W/M.K左右。

5.热阻较低：

10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

6.绝缘性能好，耐压高，保障人身安全和设备，结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

7.高频性能稳定，AK和DK值较其PTFE，符合陶瓷更低。

综上，陶瓷线路板凭借着它的优势，已在大功率电力电子模块，太阳能电池板组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航空航天、军工电子产品，大功率LED照明产品，通信天线，汽车传感器，制冷片等领域广泛应用。