当前位置: 陶瓷 >> 陶瓷发展 >> 半导体交期再创新高,芯片封装交期增至50
据研究机构SusquehannaFinancialGroup(海纳金融集团)的研究报告显示,上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。
海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称,大多数芯片类型的交货时间都有所增加,包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。据其分析,俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响,也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。
英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。
新冠肺炎疫情暴发以来,由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素,制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机,导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机,多种产品生产都深受影响。除供应链问题外,芯片短缺危机另一大原因在于当今社会对电子设备需求不断增长,而供应没有相应跟上,导致供需不平衡。
为从根本上解决缺“芯”问题,继去年美国宣布计划投资亿美元加强芯片供应链后,欧盟今年2月也公布了筹划已久的《芯片法案》,计划投入超过亿欧元,在欧洲本地推动芯片的自主研发和生产,减少对亚洲和美国的芯片依赖。欧盟希望,到年,全世界将有20%的芯片产自欧洲。
去年底,印度批准亿卢比的芯片制造促进计划。按照这一计划,在未来6年内,印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业,提供亿卢比的投资激励。印度计划以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度,将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。
美国英特尔公司上个月宣布,计划在今后10年投资多达亿美元,在欧洲构建完整芯片供应链。英特尔说,将先期斥资大约亿美元,在德国新建两座芯片工厂,预计明年开始施工,年开始运营。英特尔上述计划涵盖芯片供应链每个环节,包括研发、制造和封装。
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第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
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