陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于LED，IC芯片,二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。绝缘性好！是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

陶瓷劈刀作为键合机中的焊接针头，就像缝纫机中的那根用于穿针引线的“缝衣针”一样，金属线需要经过它才能将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。由于一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，而每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀。因此可想而知，陶瓷劈刀的需求体量有多庞大。

陶瓷劈刀的分类及制备

由于陶瓷劈刀的使用能够影响芯片的质量和生产的稳定性，因此在微电子领域中对于陶瓷劈刀的选择是非常重要的。

目前可用的陶瓷劈刀，除了球形键合过程中使用的毛细管劈刀外，还有楔形键合中使用的楔形劈刀。两种陶瓷劈刀有原则性的区别

类型不同，键合方式自然也不同。球形键合的一般弧度高度是μm，弧度长度要小于倍的丝线直径，且键合头尺寸不要超过焊盘尺寸的3/4，球尺寸一般是丝线直径的2到3倍，细间距约1.5倍；楔形键合，焊盘尺寸必须支持厂的键合点和尾端，焊盘长轴必须在丝线的走线方向，焊盘间距因适合于固定的键合间距。

但无论使用哪种类型的陶瓷劈刀，性能不达标一切都空谈。而在半导体封装成本日益降低要求下，低成本的键合线势在必行，因此铜线势必会取代金线会成为未来替代金线的主要键合线。但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，而且还比金线、合金线更硬，因此在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这就要求基板和陶瓷劈刀都需要具有更高的强度、更好的耐磨损性能以及可靠性，以避免封装效果变差。对于键合劈刀来说，改善陶瓷材料的制备及使用方法都是可行之道

苏森源生产的陶瓷劈刀，已经可以完全替代进口品牌，ic封装，led封装均实现量产。但是未来的路还很长。还需要慢慢沉淀，才能在芯片封装行业崛起。