很多人都觉得，陶瓷基板是电子行业的他日趋向，况且这类趋向不行逆转的——这重要归因于陶瓷基板比拟于其余衬底材料更能办理电子封装越来越严峻的散热题目，是以备受注视。

当今，陶瓷基板材料重要囊括氧化铝、氧化铍和氮化铝，此中氧化铝陶瓷是运用最为老练的品种，以其优良的抗热震性和电绝缘本能，以及老练的建立和加工工艺而被普遍运用。

不过要注视，“运用普遍”并不同等于“运用较为低端”，两者时时很简单被同日而语。究竟上，陶瓷基板即使已被老练运用于LED大功率照明、大功率模组、制冷片、汽车电子等范围，但由于临盆难度较大、临盆企业少，产物价值始终居高，商场对外依赖度高。

就拿氧化铝基板来讲，遵循纯度它可分为75瓷、85瓷、95瓷和99瓷等不同的型号。最大的性格便是介电消耗低，电本能与温度的相干不大，板滞强度较高，化学平稳性好——况且跟着氧化铝含量的擢升，以上上风都邑进一步夸大，是以99.5%、以至是99.9%氧化铝陶瓷基板的商场特别可观。不过要做好高纯氧化铝基板并谢绝易，弹性模量、弹性变形轮回次数、利用寿命和牢固性度缺一不行，是以有本领做好的企业并未几。

纯度不同的氧化铝基板的本能比拟

材质

99.9%Al2O3

99.5%Al2O3

96%Al2O3

密度（g/cm3）

3.9

3.9

3.8

蜿蜒强度（MPa）

热导率（W/m?K）

33

32

23

相对介电常数（25℃　　　　　　　　1MHz）

-

-

9.6

相对介电常数（25℃　　　　　　　　10GHz）

10

9.9

-

介质消耗（25℃　　　　　　　　1MHz）

-

-

2×10-4

介质消耗（25℃　　　　　　　　10GHz）

1×10-4

1×10-4

-

体积电阻（Ω?cm）

（数据滥觞：日本精细陶瓷股份有限公司）

说到氧化铝基板的运用，不得不提的便是高频电路基板。近来几年以5G通讯为主的电子通讯商场正快速进展，产物手艺也在不休改进，高频高速记号对材料的的请求也日趋增进。而在材料的抉择上，高纯氧化铝陶瓷由于能很好地知足高频记号性格，是以成为首选（高频：MHZ以上，即波长1米以上的短波频次范围）。

为甚么这么说呢？这是由于高频记号（它们始终地在正负相位间变幻）经过介质层时，介质中的分子会试图遵循这些电磁记号举办定向，即使理论上，由于这些分子是交联的，不能真实定向。但频次的变动，使得分子始终地活动，形成大批的热，形成了能量的消耗，这类消耗也被称为“介电消耗”。而高纯氧化铝陶瓷的介电消耗处于较广的频次范围内（此中囊括超高频），况且消耗值小，跟着温度的抬高变动也不大，具备优良的热传导性、强度及绝缘性，很适当在高频段投入利用。

除此除外，光通讯器件用基板、继电基板及此外种种通讯器件用回路基板也一样是高纯氧化铝陶瓷的上风运用区间。

当今氧化铝基板的制备工艺可分为如下几步：材料抉择、搀和毁坏、脱泡、基板成型、冲切、烧结、切割加工、精加工、搜检。

（图片滥觞：日本精细陶瓷股份有限公司）

材料抉择的重大性不用多说，此外成型与烧结工序也是决议成败的关键成分。成型手艺方面，罕用有打针成型、干压成型和流延成型等，不过打针成型效率虽高，但做大尺寸薄板比拟艰难；干压成型产物密度高、基板平坦度简单保证，但临盆效率低、成本高，制备超薄基板比拟艰难；流延成型是兼具高临盆效率、超薄的两重长处，但由于坯体精细度较低，烧结时简单变形。是以为了提宏壮尺寸基板的头等品率，当今业界正中心对优化烧结的办法和烧结助剂的抉择开展探索。

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