氧化铝陶瓷基板的呆板强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了遍及运用。但暂时国内涵氧化铝陶瓷基板的临盆中存在一些题目，譬喻烧结温渡太高档，致使我国在该部件的运用要紧依赖出口。斯利通小编即日针对氧化铝陶瓷基板的工艺伸开总结。

跟着当代通信技能的不休进展，电子元件向简捷化、袖珍化、高集成度不休改变，对电路封装工艺的请求也随之提拔，对氧化铝陶瓷封装基板的须要也越来越大。氧化铝陶瓷在强度、耐热、耐冲锋及电绝缘和耐侵蚀等方面具备优越的本能，且原材料充分，代价实惠，建立及加工编制完整，在产业封装中具备要紧效用。

一、氧化铝陶瓷基板的晶体机关、分类及本能

氧化铝有很多同质异晶体，譬喻α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，此中以α-Al2o3的褂讪性较高，其晶体机关慎密、物理本能与化学本能褂讪，具备密度与呆板强度较高的上风，在产业中的运用也较多。

氧化铝陶瓷经过氧化铝纯度施行分类，氧化铝纯度为99%被称为刚玉瓷，氧化铝纯度为99%、95%和90%左右被称为99瓷、95瓷和90瓷，含量85%的氧化铝陶瓷通常称为高铝瓷。99.5%氧化铝陶瓷的体积密度为3.95g/cm3，抗弯强度为MPa，线性膨胀系数为8.1×10-6，热导率为32W/（m·K），绝缘强度为18KV/mm。

二、黑色氧化铝陶瓷基板建立工艺

黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路及电子产物中，这主如果由于大部份电子产物具备高光敏性，须要封装材料具备较强的遮光性，才干够保证数码显示的明晰度，是以，多采纳黑色氧化铝陶瓷基板施行封装。跟着当代电子元件不休革新，关于黑色氧化铝封装基板的须要也不休扩展，暂时国表里均踊跃开展对黑色氧化铝陶瓷建立工艺的探索。

电子产物封装中操纵的黑色氧化铝陶瓷，基于其运用畛域的须要，黑色着色料的筛选须要连系陶瓷原材料的本能。譬喻须要思虑到其陶瓷原材料须要具备较好的电绝缘性，是以，黑色着色料除了思虑到陶瓷基板的最后着色度、呆板强度外，同时还要思虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料的其余成效。

在陶瓷着色进程中，低温处境或许增进着色料的蒸发性遭到影响而保温一准工夫，在此进程中，游离形态着色物或许聚集成尖晶石类化合物，可以防止着色料在高温处境下不断蒸发，保证着色成果。

三、流延法建立黑色氧化铝陶瓷基板工艺

流延法是指在陶瓷粉估中参与溶剂、散开剂、粘结剂、增塑剂等物资，进而使浆料散布平匀，而后在流延机上制成不同规格陶瓷片的建立工艺，也被称为刮刀成型法。该工艺最先浮现于上世纪40年头后期，被用于临盆陶瓷片层电容器，该工艺的益处在于：

（1）征战操纵简捷，临盆高效，可以施行连气儿操纵临时动化程度较高；

（2）胚体密度及膜片弹性较大；

（3）工艺老练；

（4）临盆规格可控且畛域较广。

当代临盆中操纵的陶瓷基片多为多层基片，氧化铝陶瓷的纯度为90.0~99.5%，其纯度越高，本能越好，但关键题目在于该部件对烧结温度的请求较高，致使建立的难度抬高。暂时我国可以量产氧化铝陶瓷基板的企业寥寥可数，要紧仍旧依赖于出口，以斯利通为首的陶瓷基板企业关于我国的陶瓷行业进展具备重疏忽义。

END

第十三届上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会

高主任

手机：

电邮：gs