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前两天我们发了手机盖板的加工流程，一片彩色陶瓷手机后盖的加工全制程介绍，今天，我们来简单粗略的了解一下陶瓷中框的加工流程。

图陶瓷中框，来源于汇景陶瓷

一、框体粗胚成型

图粗胚的制作流程

图烧结成型后的框体粗胚

如采用干压成型，干压/烧结工序中主要不良现象表现为烧结后框体翘曲变形及框体裂纹等。

因在后段加工之前，陶瓷中框和陶瓷背板的流程大体是一致的，这里就不赘述了。可以参考文章：一块矿石到一片手机陶瓷盖板的艺术之旅

二、CNC/激光加工

陶瓷框胚的CNC/激光加工，主要是去除内腔边和底部残料，对框体进行修整。

图陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意图

三、框体厚度粗磨

CNC/激光精加工后，需要对框体厚度进行加工。可使用研磨设备分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度，此工序良率较高，主要不良为厚度尺寸不良。

图框体厚度粗磨示意图

图粗磨后陶瓷手机中框

四、内框台阶加工

完成框体厚度粗磨后，需要对中框内控进行台阶加工。使用定位销粗让中框定位在夹具上，气缸加紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正。

图加工前后对比

五、外形加工

依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工，工序良率较高，主要不良为外形砂轮线不良。

对外形轮廓加工后，需再对外形进行抛光加工。

六、内形加工

与外形加工不同的是，内形加工时，产品套入铁内腔治具中，使用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

内外形状加工完后，需对中框侧面打孔，再使用CNC对孔位进行加工。CNC加工时，气缸治具侧面加紧进行加工，分四次工序分别进行4个侧面的加工。

八、抛光精磨

全部加工完后，再对中框进行精磨，使得手感更加细腻，产品更加精致。

九、清洗

后段加工完成后，需要对制件进行清洗。

十、检测

陶瓷中框的检测与3D玻璃类似，但多了一项微裂纹检测，其它包括轮廓度、整体翘曲度、截面翘曲度、整个中框的厚度等。

十一、镭射/PVD

镭雕是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。是目前陶瓷外壳表面处理的一种常用方法。

PVD溅射是用带电粒子轰击局部包裹的靶材，而产生logo图像的技术。

十二、AF处理

利用蒸镀方式，在陶瓷表面镀上一层涂层，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。

十三、全检

全部加工工序完成后，需要对制品进行全检。

十四、包装出货

将全部加工工序完成后检验合格的陶瓷中框进行包装。

部分素材来自百度文库，上传者可爱的大平锅。

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