半导体陶瓷是结构陶瓷的主力军，在陶瓷领域内有着重要的地位。目前，半导体陶瓷主要使用在高技术和尖端工业，如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。随着半导体陶瓷应用领域不断增加，对于陶瓷件的复杂度、精密度等方面提出了更严苛的要求。因此，也对半导体陶瓷的制造提出了更高的要求：

●精选的原料要选用高纯度的，颗粒应尽可能的细；

半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。

●严格控制化学成分。制造过程中要防止杂质混入和成分本身的挥发，对烧结件的颗粒度、界面、气孔等要严格控制，以达到质量稳定和具有再现性；

●精确的形状和尺寸。半导体陶瓷制件一般不经加工，直接使用，特别是陶瓷电子器件要求较高的精度。

半导体陶瓷材料低塑性的特点决定了其成型工艺中，是可以近净成型方式进行的。但传统的半导体陶瓷成型技术在匹配这些需求时显得力不从心。为了满足这些要求，人们模仿高分子材料工业的注射成形技术生产塑料零件的方法，衍生出了陶瓷注射成型法（CIM），用于加工半导体陶瓷制品，取得了满意的效果。在半导体设备制造中，先进陶瓷作为关键部件材料，扮演了重要角色。在众多陶瓷材料中，氧化铝陶瓷具有材料结构稳定，机械强度高，硬度高，熔点高，抗腐蚀，化学稳定性优良，电阻率大，电绝缘性能好等优点，在半导体设备中应用广泛。

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