本文转自：中国网

随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（HighPerformanceComputing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。

现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片Si转接板的大型化的推进，为了确保一次封装时以及一次封装后的可靠性，缩小与基板材料的热膨胀系数差异变得非常关键。

京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。

京瓷制GL基板

高速处理大容量数据的高性能计算机群（HPC）器件，需要搭载多个高性能且低功耗的IC芯片。业界正在开发Chiplet技术和2.5D封装技术，利用这些技术生产高性能计算机群（HPC）器件，以满足市场需求。而为了实现多个IC芯片的高度集成，会考虑采用大型Si转接板的解决方案。

京瓷的低热膨胀陶瓷基板材料GL，采用热膨胀系数和Si相近的材料，实现了低热膨胀，高刚性，因此非常适用于对应不断推进大型化的Si转接板。

高刚性的陶瓷基板可以缓解一次封装时的热应力，同时抑制IC芯片转接板的形变。除此之外，结合GL的另一个特征——低热膨胀系数，可以实现更高水准的一次封装可靠性。

京瓷还可以根据客户需求提供大型基板定制，大型单晶芯片和Si转接板以及周围零部件可一次性全部装配在基板上。