半导体陶瓷材料——陶瓷基板就是指铜泊在高溫下立即键合在三氧化二铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表层（单双面或两面）上的独特加工工艺板。今天科众陶瓷来给大家介绍一下半导体陶瓷材料的特点应用。

所做成的纤薄复合型基钢板具备绝缘特性，高传热特点，优良的可焊性和高粘合强度，可以蚀刻各种图案，如印刷电路板，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已经成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。

半导体陶瓷材料制冷片，也叫热电厂制冷片，它是运用半导体器件的Peltier效用来完成致冷或是制暖的商品。由帕尔贴效用所知，根据在半导体材料制冷器的两边载入一个适度的交流电压，发热量便会从元器件的一端流到另一端。

小车、加热炉等用地高溫热敏电阻器原材料能用Zr02﹣Y，ZrO2﹣CaO系莹石构造的电离电导体，及其CoO﹣AI系尖晶石型构造的电子器件电导体。

半导体陶瓷材料零件原材料与金属材料控制器原材料对比，其主要特点是延展性特性高、落后小，在小偏移时其耐疲惫性、长期性可靠性及耐蚀性均不错。半导体陶瓷材料在粉碎之前，其地应力-应变力关联持续保持线形，适合制作高温工作下的弹性元件。

以上就是科众陶瓷对半导体陶瓷材料的特点应用介绍。同时，半导体陶瓷材料价格低廉，因此，在半导体材料中陶瓷材料受到髙度重视。