据立木信息咨询发布的《中国陶瓷封装基座行业研究与投资战略报告（版）》显示：陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷封装基座主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片。

全球陶瓷封装基座的主要生产企业有日本京瓷、美国洛泰克（NTK）公司和三环集团。日本京瓷是陶瓷封装基座市场的绝对领导者，其全球市场份额曾一度高达80%，并凭借其垄断地位长期享受极高毛利水平。三环集团已掌握陶瓷封装基座的工艺技术，加快通用产品向小型化产品等高端领域的延伸。

年全球半导体陶瓷封装基座市场规模12.6亿美元，同比增长5.4%；年全球半导体陶瓷封装基座市场规模13.3亿美元，同比增长5.6%；年全球半导体陶瓷封装基座市场规模14.0亿美元，同比增长5.1%；；年全球半导体陶瓷封装基座市场规模14.6亿美元，同比增长4.7%。

年中国半导体陶瓷封装基座市场规模13.4亿元，同比增长8.9%；年中国半导体陶瓷封装基座市场规模14.6亿元，同比增长9.3%；年中国半导体陶瓷封装基座市场规模15.8亿元，同比增长8.2%；年中国半导体陶瓷封装基座市场规模17.2亿元，同比增长8.7%。

随着5G通信、物联网等新技术的推广和普及，陶瓷封装基座产业将迎来快速发展，市场需求越趋旺盛。