川经瞭望记者毛春燕

6月30日，四川富乐华半导体科技有限公司功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工，项目将建设年产万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线。

开工仪式

功率半导体陶瓷基板广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明及航空航天等领域。随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业崛起，市场对陶瓷基板需求越来越大，但陶瓷基板技术门槛高，国内陶瓷基板特别是高端产品完全依赖进口，属于典型“卡脖子”技术。功率半导体陶瓷基板项目建成后，将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，促进内江产业延链补链强链，进一步壮大内江电子信息产业集群。

半导体封装用陶瓷基板是内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司及其子公司的第四次合作。前三次主要布局建设全国先进洗净工厂，填补成渝地区半导体和液晶显示洗净行业空白，目前项目一、二期已竣工投产，三期项目建筑主体已完工，现正在进行设备安装，与新开工建设的功率半导体陶瓷基板项目，形成生产型服务业与高精尖产品研发生产并驾齐驱的良好发展态势。

该项目的顺利推进，是内江经开区加快“产业内江”建设、落实全市“产业项目攻坚年”行动的具体体现，也是企业对内江经开区“懂你所需、尽我所能”“首席服务官”“唯美服务”营商环境的高度认可。

下一步，内江经开区将落实重点外资项目“首席服务官”制度，做好后续跟踪服务，推动项目早投产、早见效，不断培育壮大电子信息产业集群，加快建设“全国百强、西部示范”经开区。

声明：此文版权归原作者所有，若有来源错误或者侵犯您的合法权益，您可通过邮箱与我们取得联系，我们将及时进行处理。邮箱

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkjg/1644.html