等离子体净化是利用等离子体中的反应性自由基和离子从材料表面去除所有有害污染物的过程。等离子体用于各种应用，包括半导体、聚合物、生物材料和汽车部件。基于等离子体技术结合了离子束技术和传统等离子技术的潜力。利用等离子体技术的半导体应用包括注入、沉积和蚀刻。生物材料和聚合物的应用主要限于改变表面特性，如亲水性、粗糙度、润滑性、交联性、增强附着力和去除污染物。

理想情况下，清洁后的表面不应包含大量不需要的材料。在微电子行业中，颗粒污染是阻碍生产力的主要挑战之一，众所周知，使用等离子技术的表面去污方法可以有效地清洁表面，去除不需要的物质污染。

例如，当暴露于周围环境时，薄氧化物层（也称为天然氧化物）会在硅表面生长。等离子去污是一种广为人知的方法，用于在沉积薄膜之前清洁表面，也广为人知的表面处理。对于聚合物，为了提高对金属表面的附着力，采用等离子清洗聚合物表面，去除碳氢化合物、水和有机物[P]。

等离子去污在材料表面改性方面的优势在于：

1表面改性：等离子体处理仅影响材料的近表面，去除高度均匀的有机残留物并留下原子级清洁的表面；它不会改变散装材料的特性并保持基材的完整性。低温等离子加工在低温下进行，因此损坏的风险降至最低。

2成本低/易于使用：与化学或机械处理等现代方法相比，等离子处理成本更低且更易于操作。由于不再需要化学品和溶剂，因此大大降低了使用成本。它还降低了与腐蚀副产品产生的危险化学品的维护和处置相关的成本。

3.工艺灵活性：凭借对等离子体物理和化学的深刻理解，等离子体工艺通常是可靠和可重复的。根据所使用的工艺气体和配置，等离子处理可用于去污、活化、灭菌和表面处理表面特性的一般处理。

4、工业可扩展性：与非等离子技术相比，等离子技术在工业应用中的适应性扩展相对容易。

5兼容性：适用于多种材料（金属、塑料、玻璃、陶瓷等）。

6环境安全：等离子净化过程是一种环保过程，因为不需要危险或有害的化学物质。此过程不包括有害的氯氟烃化合物、溶剂、抗氧化剂、碳残留物、油以及各种有机化合物和酸洗化学品[35-19]。等离子体处理在接近环境温度下进行，没有热暴露风险